隨著智能手機的飛速發展，人們對手機攝像頭像素的要求越來越高，如今用傳統的 CSP 封裝工藝制造的手機攝像模組像素己達不到人們的需求，而用COB/COG/COF封裝工藝制造的手機攝像模組已被大量的運用到了現在的千萬像素的手機中，但其制造的良率因其工藝特性往往只有85%左右，而造成的手機良率不高的原因主要在于離心清洗機和超聲波清洗做不到高潔凈度的清洗 holder 及 Pad 表面污染物，致使 holder 與IR粘接力不高及 bonding 不良的問題，經等離子體處理后能超潔凈的去除 holder 上的有機污染物和活化基材，使其與IR 粘接力能提高2~3倍，也能去除 Pad 表面的氧化物并粗化表面，極大的提升了 banding 的一次成功率。

     IC芯片制造領域中，等離子體處理技術己是一種不可替代的成熟工藝，不論在芯片源離子的注入，還是晶元的鍍膜，亦或是我們的低溫等離子表面處理設備所能達到的：在晶元表面去除氧化膜、有機物、去掩膜等超凈化處理及表面活化提高晶元表面浸潤性。